！沪硅产业将全资控股三家子公司复牌后股价跳水PG电子麻将胡了试玩半导体硅片龙头并购大动作

　　沪硅产业2024年的业绩也不容乐观▲■☆。根据公司2024年业绩快报显示☆○……=，公司2024年净亏9◇••★.71亿元■★•，业绩由盈转亏…==-▷。

　　由于股东构成不同和多层架构的设置□□，沪硅产业表示□★△，本次交易前▼●，沪硅产业拟向不超35名特定对象发行股份募集配套资金■•□•。更高效地实施统一管理和战略部署△▼•▪◇○，因此本次交易后的股权结构变动情况尚无法准确计算●◇○□●•。公司将进一步增强对其的控制力••，与此同时☆▲▼。

　　半导体硅片是生产集成电路▽◁▽◁-★、分立器件◆●▽□、传感器等半导体产品的关键材料▪=-○，是半导体产业链基础性的一环■=▼-。受全球宏观经济波动▼△▷…、行业景气度等因素影响…▼▷□◁，半导体行业存在一定的周期性•▷◆。

　　在行业复苏之际●◇■☆…-，沪硅产业加码扩产PG电子麻将胡了试玩★○◁。公司2024年6月11日公告■=☆▼▲▷，公司预计总投资132亿元在太原和上海开展集成电路用300mm硅片产能升级项目（以下简称▽▷△▼“三期项目▷●◁▽•”）○▪=○=☆。沪硅产业表示○◁◇☆，该项目建成后■▽，公司300mm硅片产能将在现有基础上新增60万片/月=☆-◆•，达到120万片/月■◁。

　　上市公司发行股份的具体情况尚未确定■◁，谈及本次交易的目的●★◇□▷★，沪硅产业表示•◆，虽然公司已对标的公司逐级控股◆▼◆●◁…，

　　沪硅产业在2024年半年报中指出▷=▽◆▽，半导体硅片行业在经历了2023年的市场大幅下调后○=★★-，预计将在2024年触底☆=●。而随着下游客户的进一步去库存以及半导体市场的持续回暖•◁，半导体硅片出货量及价格的回暖也值得期待★▲。

　　公告显示▷◆，截至2024年第三季度末▷…=◆-☆，新昇晶投▲▼•、新昇晶科★□○◆、新昇晶睿的所有者权益分别为66-•-•••.39亿元■◇•、66◇▽■▼○•.3亿元▲▪-▪、20•☆▽.36亿元•▷▷•。这三家公司目前仍处于亏损状态○•○▷○，去年前三季度★▲，这三家公司的净利润分别为-9514-▼△★◁★.53万元▲☆--、-9521▲★★•.67万元◁●、-2996○▪.92万元◁▷…▲。

　　2023 年以来■-○●▽-方法-选择热量少的食物麻将胡了游戏节食减肥的。，全球半导体市场整体呈现景气度下滑趋势★☆△◇•▷，全球半导体硅片整体出货量和市场规模均大幅同比下降□◁○；2024 年以来○●●•，全球半导体市场呈现持续复苏态势▼-▽◁◇。

　　沪硅产业是国内规模最大的半导体硅片企业之一▲•●■▼…，目前产品类型涵盖 300mm半导体抛光片及外延片◆●•=▼▪、200mm及以下半导体抛光片及外延片▼▽◆、SOI 硅片★○、压电薄膜衬底材料等•▪。

　　截至本预案签署日●●★▪□▽，且协同管理的范围和深度仍存在一定限制▪★。募集配套资金将用于标的公司项目建设△◆、支付交易对价-••○▽-、补充流动资金●▼◇★、支付交易中介费用以及支付交易税费等★☆△△•！沪硅产业将全资控股三家子公司复牌后股价跳水。

　　值得注意的是●▷•△◇☆，沪硅产业近期还宣布了高管增持计划▼▽○◁△。根据公司1月20日公告☆▷▼▪，基于对公司未来持续稳定发展的信心以及对公司股票长期投资价值的认可▪◁△▲△，包括公司总裁邱慈云在内的5位董监高拟合计增持600万元至1200万元公司股份▪○。

　　关于三期项目的投建进度◁■▪▼▽，3月10日◇■■……▷，时代周报记者联系沪硅产业证券部采访▽◁•□-☆，截至发稿未获回复▲■☆▼◁。

　　在停牌两周后=•◁，国产半导体硅片龙头沪硅产业（688126◆○□△.SH）终于公布了收购旗下三家子公司少数股权的交易预案PG电子麻将胡了试玩=■◆。

　　预案显示●◁▼▽，沪硅产业本次拟收购的三家公司均为其集成电路制造用300mm半导体硅片技术研发与产业化二期项目的实施主体□●◇。其中◆•，新昇晶投为持股平台▼▼□▷，新昇晶科主要从事300mm半导体硅片切磨抛与外延相关业务▽▽○★PG电子麻将胡了试玩半导体硅片龙头并购大动作，新昇晶睿主要从事300mm半导体硅片拉晶相关业务=■△-◁。标的公司的主营业务均与上市公司主营业务相同△○。

　　标的公司在重大事项决策及资源调配和管理效率等方面均受到一定影响==△，本次交易审计◁▪◇○、评估工作尚未完成◇★■、本次交易作价尚未确定••▷，但还存在其他外部股东持股●△▷□☆•。本次交易完成后☆□☆，提升经营管理效率•-△◁？

　　沪硅产业在本次交易预案中称▷◁○▼，公司2024 年 1-9 月收入同比增长★□，其中硅片出货的主要增长来自于 300mm半导体硅片…◆▪-☆，200mm及以下尺寸半导体硅片需求仍然较为低迷•★□△=。作为产业链上游环节•■▷◆▷，半导体硅片市场的复苏滞后于终端市场○★、芯片制造等产业链下游环节■△▪，半导体硅片产品价格在全球范围内仍有较大压力◁□-●。

　　3月7日晚间▷◇=，沪硅产业公告◁▪◁★▼，公司拟通过发行股份及支付现金的方式购买上海新昇晶投半导体科技有限公司（下称…●“新昇晶投○▲•”）46●▪◆◆■.73%股权△◇、上海新昇晶科半导体科技有限公司（下称▪…○•●“新昇晶科▽•○”）49●▽.12%股权和上海新昇晶睿半导体科技有限公司（下称☆☆•☆●■“新昇晶睿▪◇-”）48■…▽.78%股权▽▪=▽◆▷，以实现对沪硅产业二期项目300mm（12英寸）大硅片核心资产的全资控制□○▲▼▼◁。

　　沪硅产业称◆▪=◆▼，新昇晶科◁△-▪□、新昇晶睿目前处于产能爬坡尾期▼▼■△▷○，资本开支持续处于高位▷☆，产能尚未完全有效释放◇▼•▲，仍处于亏损状态★…△。此外•▼…，标的公司的营业收入增长△◆、盈利能力改善受到市场需求-▲■●▷▼、成本控制等诸多方面的影响•▽◇。

　　==“若市场需求未能如预期增长★-○★==、产品未能有效满足客户需求◆◁▪△-、产能释放进度缓慢◁▲-△、成本控制或产品技术升级未能达到预期○…•--，标的公司可能无法按计划实现收入增长与盈利能力的改善▲…•▲，存在短期内无法盈利的风险▼△○••。■★▼△•◁”沪硅产业表示▼-□•●。

　　本次交易完成后○▲▽□-▼，沪硅产业将通过直接持有和经由全资子公司上海新昇逐级持有的方式••=▷•★，合计持有标的公司 100%的股权▽□★▪-◆。

　　沪硅产业表示•△□▲☆○，本次交易完成后•-◇▼★★，上市公司的总资产将进一步增长▷■◆□▷，虽然在短期内上市公司亏损规模将扩大○▷◆，但长期而言上市公司的持续经营能力将进一步增强△•◇。

　　3月10日◇◁●，沪硅产业复牌•▼▲★△，股价开盘后大跳水△•■=◁…，一度跌超11%▲▷■◁，截至午间收盘△◆■▲…，下跌5◆◁-■△■.98%◁◁■，总市值达531亿元▪-◇◇。